Presentada en un formato masivo de 30 gramos, esta grasa térmica industrial está especialmente formulada para soportar las exigencias de disipación de calor de procesadores y tarjetas gráficas sometidos a cargas de trabajo intensas, como videojuegos de última generación, renderizado 3D y multitarea pesada. Al eliminar las microburbujas de aire entre el chip y el disipador, asegura una transferencia térmica constante, previniendo el estrangulamiento térmico (thermal throttling) y estabilizando los fotogramas por segundo (FPS).
Presentación: Jeringa de alta capacidad de 30 gramos (ideal para un gran volumen de servicios).
⚙️ ESPECIFICACIONES TÉCNICAS:
Conductividad Térmica: 6.0 W/m-K, ideal para una transferencia de calor ágil y eficiente en arquitecturas de hardware modernas.
Composición: Compuesto a base de silicona de alta estabilidad y micropartículas conductoras no metálicas.
Propiedades Eléctricas: 100% No conductora de electricidad, garantizando cero riesgos de cortocircuitos.
Estabilidad de Viscosidad: Fórmula diseñada para resistir altas temperaturas continuas sin licuarse, endurecerse ni sufrir el efecto de bombeo (pump-out).
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