Asegure la estabilidad operativa y prevenga la degradación de rendimiento por temperatura (thermal throttling) en sus unidades de almacenamiento de última generación con las Almohadillas Térmicas de Silicona LDPCSJ. Diseñadas específicamente para cubrir las dimensiones del factor de forma M.2 2280, estas láminas de gel térmico gélido proporcionan una interfaz de transferencia de calor constante y uniforme entre los chips de memoria NAND Flash / controladores integrados y los bloques de disipación de aluminio.

Compatibilidad Estándar: Optimizado para SSD M.2 2280 (compatibilidad extendida para GPUs, chipsets y microelectrónica).

⚙️ ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Y APLICACIONES DE PRECISIÓN:

Material Base: Polímero de silicona elástica dopado con micropartículas de alta conductividad térmica.

Aislamiento Eléctrico: Compuesto 100% dieléctrico (no conductor); elimina el riesgo de cortocircuitos si entra en contacto con pines de datos o resistencias SMD circundantes.

Dimensionamiento Nativo: Precortadas para el estándar 22 mm x 80 mm (M.2 2280), garantizando una cobertura total sin necesidad de cortes complejos.

Compatibilidad de Hardware Crítica:

Unidades de Estado Sólido: Refrigeración de SSDs NVMe PCIe Gen 3, Gen 4 y Gen 5 que operan en placas madre de escritorio, servidores o la bahía de expansión de consolas de videojuegos.

Arquitectura de Laptops: Perfil bajo ideal para reemplazar los thermal pads degradados en sistemas de enfriamiento compactos de laptops de diseño y gaming.

Componentes de Potencia: Excelente rendimiento sobre VRMs de tarjetas gráficas, chipsets de comunicación de red y módulos integrados SoC.

✨ BENEFICIOS CLAVE DE LAS ALMOHADILLAS LDPCSJ:

🚀 Estabilidad de Lectura y Escritura: Al mantener estables las temperaturas del controlador del SSD M.2 (el cual suele sufrir picos térmicos severos), este compuesto de gel evita que la unidad reduzca automáticamente su velocidad para enfriarse, garantizando tasas de transferencia sostenidas al máximo nivel.